1. 文章詳情

            平行封焊機的應用與產品特性

            日期:2024-05-23 00:38
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            摘要:
                平行封焊機是將電子零部件放入底座后、加蓋進**密封裝。目的和食品罐頭是一個道理,就是將底座里的電子零部件與外界隔離、保證長時間穩定的運行。這就是氣密封裝。底座中的電子零部件多為石英晶體、微電子傳感器和光電子等。

                可靠、質量高、無損傷

                AVIO設計的封焊電源,減少封焊過程中對基座的損傷;

                多種操作模式,使用于研發和批量生產

                針對晶體、聲表和光學器件要求,選擇較佳的操作模式

                適應多種生產方式預焊機與封焊機的分離方式。夾具的公用可提高生產效率、減輕勞動強度;

                能封裝多種多樣的元器件,譬如說晶體/SAW/傳感器,光電子元器件,微波元件、半導體相比其他家的設備,優勢在于加熱箱的溫度很均勻(我們有很多隔層,且隔層下都有電熱絲,能使產品均勻加熱)

                此外,設備還通過露點計來控制濕度,重要的是,各種形狀產品(只要是對等的如圓形,八角形,橢圓形等)都能封焊。

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