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            平行封焊機主要應用

            日期:2024-05-24 00:38
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            摘要:
            平行封焊機主要應用
              平行封焊機主要是應用于封裝集成電路芯片。 
            系統結構
              平行封焊機的系統主要由上位機(pc機)和下位機(單片機)兩部分構成。
              上位機(pc機)軟件采用可視化編程語言vb6.0開發,使用mscomm控件完成pc機與單片機的數據通信,傳送控制信息、狀態信息和焊接參數;并利用vb6.0具有的對各種數據庫的操作能力實現焊接的人性化。
              下位機(單片機)通過串行接口接收pc機發送的命令,啟動工作程序,控制6個步進電機(其中x軸兩個、y軸1個、z軸兩個,旋轉θ軸1個),通過絲杠將電機的角位移轉換為線位移,帶動焊接電極按設計的軌跡運行,并實時向pc機傳送當前的運行狀態。
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